電子專用高端金屬粉體：對粉體包裝機(jī)要求更嚴(yán)格
發(fā)布日期：2023-03-14閱讀量：266
2022 年，受新冠肺炎疫情等多因素的影響， MLCC 等電子元器件的需求下降，但隨著相關(guān)應(yīng)用市場逐漸恢復(fù)，今年MLCC 市場需求量將迎來恢復(fù)性上漲，并將保持持續(xù)穩(wěn)定增長。這將帶動上游金屬粉體需求量的持續(xù)提升。在包裝環(huán)節(jié)上，電子專用高端金屬粉體對粉體包裝機(jī)要求更嚴(yán)格。
隨著電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式的發(fā)展趨勢，MLCC 不斷在向薄層化、小型化方向發(fā)展，粉體粒徑也將不斷縮小至納米級別，這對粉體材料包裝機(jī)的工藝設(shè)計(jì)提出更高要求。
江蘇勃誠國內(nèi)首創(chuàng)雙脫氣核心技術(shù)，研發(fā)了一款雙脫氣式超細(xì)粉體包裝機(jī)，主要針對揚(yáng)塵大及高精度的包裝要求而開發(fā)設(shè)計(jì)，適用于包裝碳粉、滅火器干粉、超細(xì)粉末等。可滿足納米級的電子專用高端金屬粉的包裝需求。
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